01高負載混箱拆垛

TM AI Cobot S系列產(chǎn)品線新增TM25S，負載提升至25公斤，可應對更多大型工件取放應用。與市場上其他 25 公斤級協(xié)作型機器人相比，除自身重量比較輕以外，還具有更長的臂展范圍。達明機器人內(nèi)建視覺系統(tǒng)搭配外部 3D 相機，結合 3D 及 AI 智慧辨識技術，實時偵測混箱卸棧中箱體大小與位置信息，無需事先指定棧型，可隨意擺放，也可應付傾斜、緊貼或具有膠帶包覆等復雜情況。

02TM焊接應用

使用 TMcraft 的軟件開發(fā)工具，可直接匯入整包 Welding Node 并開始使用焊接功能；并可與多家焊接設備對應，不需進行復雜的開發(fā)。搭配手臂內(nèi)建的末端按鈕、拖拉快速教導焊接點位，即使不是專業(yè)的機器人自動化工程師也能在數(shù)分鐘內(nèi)完成焊接動作的設定并開始焊接。對于有特殊焊接工藝需求的應用，工程師可基于TMcraft 提供的代碼進行二次開發(fā)原始碼進行二次開發(fā)，開發(fā)您專屬的界面與功能！

03TM AI AOI 

SMT PCBA檢測系統(tǒng)

采用TM AI算法，通過深度學習PCBA SMT料件的多樣性圖片(不同批次、日期、多廠商等), 建立神經(jīng)網(wǎng)絡模型(AI Model)，實現(xiàn)穩(wěn)定準確的AOI檢測。使用達明TM5-900 六軸手臂及TM Landmark視覺專利技術, 實現(xiàn)2.5D的視覺定位辨識。AI AOI檢測系統(tǒng)，操作簡潔方便，快速匯入PCBA Gerber/CAD/BOM 資料，即可定位到PCBA 對應的SMT 料件，并對其進行AI檢測和判定以及圖片收集查詢等。非常適用于3C電子業(yè)、半導體、新能源、飛機制造行業(yè)、機電行業(yè)等應用。

04 自動化組裝生產(chǎn)線應用

達明機器人利用自帶智能視覺系統(tǒng)（TMvision & TM AI)、TMFlow，使用戶能快速完成架線，節(jié)約整合時間成本；可以實現(xiàn)彈性換線，及輔助產(chǎn)品料件定位，提升產(chǎn)品產(chǎn)能和品質(zhì)。讓用戶真正實現(xiàn) “智能”自動化生產(chǎn)。可根據(jù)客戶產(chǎn)品特色，利用TMflow、TMvision、TM AI 等 SMART 特色應用，完成產(chǎn)線自動上料、下料、組裝、貼標、AI OCR 檢測。結合 AGV 運轉(zhuǎn)料件應用，實現(xiàn)智能、無人生產(chǎn)線之燈塔示范工廠。

05 半導體等行業(yè)AMR實例

TM20M半導體FT制程 ICOS Tray移載應用情境，2D/3D視覺 + AI Cobot  合二為一，總成本業(yè)界更低。

具20公斤高負載的TM20M，適合搭載于市面上大部分AMR，結合先進2D、3D、AI之視覺應用能力，能于短時間內(nèi)部屬在需求場域上使用，包括半導體制程應用、航天工廠復合材料移載、車廠車輛板金/大型塑鋼材料移載、半導體IC Tray盤移載等應用。

先進2D、3D視覺整合應用能力：

達明機器人內(nèi)建視覺系統(tǒng)支持內(nèi)建相機、外接相機，乃至于3D相機之定位功能，軟體均運行于手臂控制器內(nèi)，無須額外設備與繁雜的手臂/相機系統(tǒng)交握設定，定位精度可達±0.1mm。

視覺輔助定位 :

AMR與TM AI Cobot配TM Landmark，可透過其視覺坐標系快速協(xié)助定位，補償因AMR到站可能產(chǎn)生之偏移，正確取放對象。

高度彈性 :

達明機器人視覺系統(tǒng)支持眼在手(Eye-in-Hand)、眼到手(Eye-to-Hand)、眼觀手(Upward Looking)等不同種類的手眼組態(tài)，根據(jù)應用需求靈活配置。